戶外大屏經(jīng)得起日曬雨淋，還能防雷電，基本都是采用SMD封裝，而COB顯示屏很多都是做室內小間距，太陽曬不著，雨也淋不著，業(yè)內所說的COB防護性能好，到底指哪些方面？既然COB用在室內居多，就免不了擦拭清洗，正面能防水么？請用數(shù)據(jù)和案例說話。

   隨著點間距越做越小，LED顯示屏的應用領域大幅拓寬，從傳統(tǒng)的戶外顯示進入室內，尤其是Mini LED和Micro LED技術逐步實現(xiàn)商業(yè)化，LED顯示甚至出現(xiàn)在了電影院、家庭影院這類離大眾消費者距離更近的應用場景，從工業(yè)級產(chǎn)品向消費級產(chǎn)品轉型。

   但還很多人還存在觀念上的誤區(qū)，認為室內LED顯示對防護性的要求并沒有戶外LED顯示那么高。

   從直覺上看，戶外LED顯示屏需要面對防雨、防雷電等問題，確實對防護性要求更嚴格。但對于室內小間距產(chǎn)品而言，由于點間距變小，更多新的防護性問題也暴露出來了，例如：運輸、安裝過程中磕碰造成死燈，顯示屏正面灰塵、污漬的清潔等。這就給LED顯示屏提出了新的要求：具備防震、防撞、防潮、正面防水、防塵等性能。

   引起LED顯示屏失效的主要因素包括：外界環(huán)境因素以及LED封裝的可靠性因素。當外界環(huán)境的溫度、濕度、污染、震動等超過LED顯示屏能夠承受的范圍，或者LED顯示屏設計的抗外界環(huán)境因素閾值過低時，均會導致LED顯示屏失效，特別是小間距LED顯示屏對外界環(huán)境因素敏感性更高，更容易產(chǎn)生失效。

   而LED封裝的可靠性，主要由LED芯片、支架、金線、封裝膠等材料的封裝可靠性決定。要對各種材料的熱學匹配性、力學匹配性進行設計，才能確保LED封裝后的整體可靠性。

   SMD分離器件作為此前主流的小間距LED顯示技術，其LED芯片通過固晶、焊線在支架上，再由環(huán)氧樹脂封裝為SMD器件，再通過SMT回流焊，將SMD器件焊接在PCB板上。由于SMD器件規(guī)格多為1010或者0808，焊盤尺寸很小，因此SMT回流焊后，容易發(fā)生虛焊，一碰即掉，防護性脆弱，搬運、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。