Mini-LED又名“次毫米級發光二極管”，是指芯片尺寸介于50-200μm之間，像素中心間距為0.3-1.5mm的顯示單元。它是伴隨著市場對顯示屏像素間距要求的不斷變小和小間距LED技術上的突破而產生的一種全新的技術上的界定。

Mini-LED有兩種應用路徑，一種是背光，另一種是直顯。
Mini-LED背光采用直下式背光，它要求更密集的LED芯片分布。優點是可區域調光，大大提升了LCD平板顯示對比度和色彩飽和度，使得LCD又重新占據了高端平板顯示的主流地位。
Mini-LED直顯中RGB LED燈珠是LED顯示屏的一個像素點。優點是自發光、更薄、色域更廣、壽命長、可靠性更高，帶來了2K、4K、8K室內顯示屏普及。
Mini-LED雖然不像Micro-LED的創新及顛覆性，卻在專顯、商顯、民顯上都可以得到更廣泛的應用。
Mini-LED顯示屏技術的發展，對于產業鏈上的每一個環節都有莫大的好處，包括芯片廠、封裝廠、面板廠、以及品牌商都將從中受惠。
應用端上，Mini-LED顯示屏背光產品正在中小尺寸應用上快速滲透，Mini-LED直顯上P0.8-P1.5的高清近距離觀看的產品會逐步滲透。
Mini-LED顯示屏已經在市場中廣為接納；Micro-LED的發展還需要克服巨量轉移等量產技術障礙，預計4-6年內會在小尺寸設備如手機上首先應用。
Mini-LED顯示屏作為一種相對成熟的過度技術，仍需處理好芯片尺寸微縮、紅光倒裝芯片、固晶效率和良率、薄型化封裝、不良品的檢測、驅動控制與散熱、區域調光等關鍵技術。
在Mini-LED顯示屏的發展浪潮中，誰掌握了核心技術，誰能提供完整的解決方案，誰具有最先進的生產制造平臺，誰將成為行業的新秀。
但任何一樣產品總會有對立面，Mini-LED顯示屏如果想投入量產，還需要做很大的努力

第一是上游的芯片端。技術難點是芯片尺寸微縮和紅光倒裝芯片。
第二是中游的封裝端。難點是如何在低成本的前提下提升固晶效率與良率，直顯和背光的薄型化封裝，以及不良品的檢測與返修。
第三是驅動IC。驅動控制與散熱和區域調光是難點。
這些難點都是因為芯片尺寸變小，相應芯片數量變大；帶來的巨量轉移、電流控制、以及檢測等難度上的提升。現有的設備和背光材料不能很好的滿足產品要求。
對于品牌商而言，新的技術意味著新的賣點，絕佳的用戶體驗加上品牌商的營銷策略，能提升品牌的知名度和科技感。
對于面板廠家而言，Mini-LED新技術的出現，極大程度上解決了傳統LCD屏幕的痛點，通過Mini-LED 區域背光、HDR、量子點等技術，使得Mini-LED+LCD技術的顯示效果能與OLED顯示效果進行正面PK，同時還能解決OLED使用壽命和燒屏的缺點。更值得注意的是，Mini-LED+LCD的成本會低于OLED的成本已經成為行業的普遍認知，這就意味著有了Mini-LED技術的加持，LCD技術的生命周期將延伸很長時間，這也是前期重金投入LCD相關設備的面板廠家所期望看到的。
對于上游芯片廠來說，隨著前期投入設備產能的不斷釋放，整個上游的芯片市場慢慢會出現產能嚴重過剩的情況，相比于傳統的LED產品，Mini-LED產品對LED芯片的需求量提升了2-3個數量級，這能對消化上游芯片產能起到很大的助推作用！
特別要說明的是，Mini-LED相關重要技術的突破，封裝廠在其中扮演了相當重要的角色。基板技術、巨量轉移技術、檢測返修技術被認為是Mini-LED量產的幾個關鍵技術，這幾個技術恰恰也是封裝廠的看家本領。另外，因為芯片封裝的量級提升了2-3個數量級，封裝量級的巨大提升帶來的是封裝廠營收在整個產業鏈價值比重的升高。對核心技術的掌握加上產業鏈價值比重的升高無疑會提升封裝廠在整個產業鏈上的話語權，這對于想擺脫同質化競爭的封裝廠來說絕對是一個重大的誘惑。