SMD封裝

SMD是表面貼裝器件的簡(jiǎn)稱，將裸芯片固定在支架上，通過(guò)金屬線在正負(fù)極之間進(jìn)行電氣連接，用環(huán)氧樹脂進(jìn)行保護(hù)，制作成SMD LED燈珠，通過(guò)回流焊將LED燈珠與PCB進(jìn)行焊接，形成顯示單元模組后，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。

SMD封裝的產(chǎn)品相對(duì)其他封裝形勢(shì)、利大于弊，符合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求特點(diǎn)（決策、采購(gòu)、使用），也是目前行業(yè)主流產(chǎn)品，能快速得到服務(wù)響應(yīng)。

                                                                                                           COB封裝

COB工藝是直接將LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB基本上，進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)電氣連接（正裝工藝）或采用芯片倒裝技術(shù)（無(wú)需金屬線）使燈珠正負(fù)極直接與PCB連接（倒裝工藝），最后形成顯示單元模組，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。COB技術(shù)其優(yōu)點(diǎn)在于簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了產(chǎn)品成本，功耗降低因此顯示表面溫度降低，對(duì)比度大幅提升，其缺點(diǎn)在于可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，修燈困難，亮度、顏色、墨色還難做到一致性。