近年來，LED顯示屏行業不斷發展創新，其中主要還是封裝方式上的技術創新，讓LED顯示屏衍生出不同系列的產品，廣泛應用于各行各業，因此LED顯示屏已然成為了商顯行業的未來趨勢。下面就為大家介紹LED顯示屏的封裝方式有哪些？

 

 

SMD封裝

SMD是表面貼裝器件的簡稱，將裸芯片固定在支架上，通過金屬線在正負極之間進行電氣連接，用環氧樹脂進行保護，制作成SMD LED燈珠，通過回流焊將LED燈珠與PCB進行焊接，形成顯示單元模組后，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。

SMD封裝的產品相對其他封裝形勢、利大于弊，符合國內市場需求特點（決策、采購、使用），也是目前行業主流產品，能快速得到服務響應。

 

 

COB封裝

COB工藝是直接將LED芯片用導電或非導電膠粘附在PCB基本上，進行引線鍵合實現電氣連接（正裝工藝）或采用芯片倒裝技術（無需金屬線）使燈珠正負極直接與PCB連接（倒裝工藝），最后形成顯示單元模組，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。COB技術其優點在于簡化了生產流程，降低了產品成本，功耗降低因此顯示表面溫度降低，對比度大幅提升，其缺點在于可靠性面臨更大挑戰，修燈困難，亮度、顏色、墨色還難做到一致性。

 

 

Micro封裝

Micro LED是將傳統LED陣列化、微縮化后定址巨量轉移到電路基板上，形成超小間距LED，將毫米級別的LED長度進一步微縮到微米級，以達到超高像素、超高解析率，理論上能夠適應各種尺寸屏幕的技術。目前，Micro LED瓶頸中，關鍵技術在于突破微縮制程技術和巨量轉移技術，其次，薄膜轉移技術能夠突破尺寸限制完成批量轉移，有望降低成本。

 

 

GOB封裝

GOB是表貼模組整體表面覆膠技術，是在傳統SMD小間距模組表面封裝一層透明膠體，解決強狀性及防護性，本質上還是SMD小間距產品，其優勢在于降低了死燈率，增加了燈珠的防磕碰強度和表面防護性，其缺點在于難以修燈，膠體應力導致的模組變形，反光，局部脫膠、膠體變色，虛焊難以修復等特點。

 

 

 

AOB封裝

AOB是表貼模組底部覆膠技術，也是在傳統SMD小間距模組燈珠間隙里封裝半層透明膠體，解決防護性問題，其本質上還是SMD小間距產品，存在局限與潛在風險，例如難以做到P1.25以下間距，只能用TOP燈珠，表貼工藝的潛在問題仍然存在等。

 

 

ＩＭＤ封裝

IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中，形成一個燈珠。主要技術路線：共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優點在于集成封裝的優勢燈珠尺寸更大，表貼更容易，可實現更小點間距，降低維護難度，其缺點在于目前產業鏈還不完善，價格較高、可靠性面臨更大挑戰，維護不方便，亮度、顏色、墨色一致性還未解決，還需進一步提升。

 

 

 

COG封裝

COG封裝，是芯片通過導電性粘結劑被直接綁定在玻璃上。優點在于大大減少顯示面板的體積和重量，易于量產，但存在一定的局限與潛在風險，例如由于是玻璃基板受到尺寸限制，適合小面積應用、暫時不適合大面積拼接等。